近日，中科麒芯智能技术有限公司（以下简称“中科麒芯”）在EDA²推广工作暨C²解决方案研讨会上发表主题演讲，董事长董伟详细介绍了公司自主研发的大模型赋能的芯片设计协同平台，展示了AI驱动芯片设计的前沿技术与创新应用，引发行业广泛关注。
该研讨会汇聚了来自30多家单位和企业的70余位领导和专家。EDA²执行秘书长陈朗、华为鲲鹏高性能计算首席架构师丁肇辉博士为大会发表重要致辞，EDA²推广工作组副组长、南京航空航天大学集成电路学院副院长崔益军担任本次会议的主持人，EDA²产业推广工作组组长、赛迪研究院集成电路研究所中国芯平台主任崔燕、李毅、EDA²对外合作委员会主任郑云升、EDA²碧玄岩测试TMG副主任张旻与现场嘉宾研讨和明确了2025年度EDA推广工作的目标、计划和重点工作。
与此同时，深圳华芯盛软件科技有限公司CEO李勇介绍了EDA²汉擎专家系统的建设规划与最新进展，浙江亿方杭创科技有限公司（半导体签核中心）董事长、杭州广立微电子股份有限公司执行副总裁陆梅君博士详细介绍了C²一体化解决方案推广及实践，合肥国家”芯火“双创平台主任、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁、上海集成电路技术与产业促进中心副主任陆斐等专家发表了精彩讲话。
大模型赋能芯片设计效率提升
作为EDA²会员单位，同时也是作为EDA开放创新合作机制中智能化设计的重要成员单位，中科麒芯董事长董伟受邀参会，并分享了大模型赋能的芯片设计协同平台助力双国产的解决方案。随着全球大模型技术的快速发展，AI正深度重塑半导体产业。中科麒芯推出的芯片设计协同平台，通过AI技术显著提升设计效率，助力企业研发效能提升30%以上。该平台聚焦三大核心产品：
- Flow Builder：全流程可视化项目管理工具，支持跨工艺、跨工具、跨架构的芯片设计，实现研发数据全生命周期管理。
- 智能算力调度系统：优化EDA任务执行与算力资源分配，提升IT资源利用率，已在头部晶圆厂和存储厂商落地验证。
- 半导体行业大模型：针对芯片设计知识问答优化，解决传统大模型“幻觉”问题，确保回答精准可溯源，目前已达到商业化应用水平。董伟表示：“我们的目标不是颠覆行业，而是切实解决痛点，比如让工程师减少重复性工作，用AI辅助完成基础设计任务，部分替代五年经验工程师的初级工作。”
基于国产算力、国产EDA的RISC-V SoC芯片设计全流程项目
演讲中，董伟透露中科麒芯计划联合生态伙伴推进一项基于国产算力、国产EDA的RISC-V SoC芯片设计全流程项目。该案例将基于全国产EDA工具链，从前端设计、验证到后端流片、封测，全程公开数据，接受行业检验。“RISC-V生态成熟且开放，是验证国产工具链闭环能力的绝佳场景。”他强调，这一项目旨在暴露国产化过程中的真实挑战，推动产业链协同突破。
智能调度与大模型训练：让AI真正“懂”芯片
针对现场观众关注的智能调度与行业大模型训练问题，中科麒芯CEO李磊指出，该调度系统通过专家规则+大模型推理实现算力的灵活调配，正在国内头部存储厂商进行验证。而半导体大模型的训练则依托优质行业语料（如芯片手册、设计文档）和领域知识增强技术，确保模型的专业性与可靠性。
“AI的进步速度远超想象，我们必须现在行动。”董伟总结道，“中科麒芯致力成为国产EDA生态的‘粘合剂’，通过AI降低国产EDA工具串联难度，让芯片设计更高效、更开放。”